混合磁路结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种混合磁路结构，用于混合磁路集成电感器，包括：多组线圈磁芯，每组线圈磁芯包括两个相互平行的磁芯柱，所述两个相互平行的磁芯柱适于缠绕一组线圈；共用磁芯，将所述多组线圈磁芯垂直隔开，并与相邻的两组线圈磁芯形成磁路；端磁芯，与端部的所述两组线圈磁芯分别形成磁路。本实用新型的混合磁路结构可以降低磁芯的体积和所形成的电感的整体损耗。
基本信息
专利标题 ：
混合磁路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921270538.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210378703U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
汤庆利佐伯英人梁志勇于振峰黄茂财张政
申请人 ：
田村（中国）企业管理有限公司;株式会社田村制作所
申请人地址 ：
上海市黄浦区淮海中路527号上海锦江国际购物中心A座13楼
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
骆希聪
优先权 ：
CN201921270538.9
主分类号 ：
H01F27/24
IPC分类号 ：
H01F27/24 H01F27/255 H01F27/26 H01F27/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
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H01F27/24
磁芯
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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