一种供料盘角度实时校正结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种供料盘角度实时校正结构，包括旋转驱动单元和张紧驱动单元，所述旋转驱动单元旋转驱动连接有旋转底座，所述旋转底座上垂直固定连接有导向轴，所述导向轴上套设有升降顶板，所述张紧驱动单元驱动连接于所述升降顶板；所述升降顶板上设有限位板，所述限位板固定连接于所述导向轴，所述限位板上固定安装有供料盘，所述供料盘中部镂空并覆有盘膜，所述升降顶板上固定安装有用于张紧所述盘膜的张紧盘。本实用新型实施例提供的一种供料盘角度实时校正结构，盘膜张紧和角度校正分别独立进行，相互之间不影响，能够实时校正角度，提高了供料、取料效率，在高精度取料的应用中有更好的适应性。
基本信息
专利标题 ：
一种供料盘角度实时校正结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921272212.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210223983U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
张勇姚安
申请人 ：
东莞触点智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区北部工业城中小科技企业创新园综合楼三楼311室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张春水
优先权 ：
CN201921272212.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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