一种交叉贴合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种交叉贴合结构，包括支撑架，所述支撑架的一侧固定安装有滑轨，所述滑轨滑动连接有相机滑块和邦头滑块；所述相机滑块固定连接有L型板，所述L型板固定连接有贴合相机；所述邦头滑块固定连接有贴合邦头，所述贴合相机的最低端高于所述贴合邦头的最高端。本实用新型实施例提供的一种交叉贴合结构，虽然贴合相机和贴合邦头共用一个滑轨，但通过L型板使它们位于不同的高度，在贴合相机需要平移进行拍照和贴合邦头需要平移进行贴合时，大部分情况下可以避免产生避让动作，从而提高贴合效率。
基本信息
专利标题 ：
一种交叉贴合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921272936.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210223963U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
张勇姚安
申请人 ：
东莞触点智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区北部工业城中小科技企业创新园综合楼三楼311室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张春水
优先权 ：
CN201921272936.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
