一种搅拌摩擦焊的压紧装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本申请涉及一种搅拌摩擦焊的压紧装置,包括有用于与机头连接的连接组件、用于环绕在搅拌头外侧并压紧焊缝的压紧组件、连接在所述连接组件和所述压紧组件之间的浮动组件,所述浮动组件可沿所述搅拌头的轴向滑动地连接在所述连接组件上,且所述浮动组件和所述连接组件之间设置有用于阻碍所述浮动组件朝向所述机头位移的弹性结构;所述压紧组件远离所述浮动组件的一侧设置有与所述搅拌头的轴向垂直的压紧面。如此设置,能够实现二维环缝焊接时的随动压紧并能在旋转时实现跟随旋转,结构简单、性能稳定可靠,无需改动现有设备的结构,极大降低成本。在现有设备上安装即可,不用改动设备,无需增加工装,降低成本。
基本信息
专利标题 :
一种搅拌摩擦焊的压紧装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921275532.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-07
授权号 :
CN210789652U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
孙敏
申请人 :
北京世佳博科技发展有限公司
申请人地址 :
北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
代理机构 :
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 :
张雄
优先权 :
CN201921275532.0
主分类号 :
B23K20/12
IPC分类号 :
B23K20/12 B23K20/26 B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热;摩擦焊接
法律状态
2021-12-17 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 20/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京世佳博科技发展有限公司
变更后 : 北京世佳博科技集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100071 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
变更后 : 100071 北京市丰台区丰科路6号院3号楼11层1111
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京世佳博科技发展有限公司
变更后 : 北京世佳博科技集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100071 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
变更后 : 100071 北京市丰台区丰科路6号院3号楼11层1111
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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