一种焊接结构含油封装压阻式差压传感器芯体

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摘要

本实用新型公开了一种焊接结构含油封装压阻式差压传感器芯体，包括高压腔基座和低压腔基座，所述高压腔基座一端设置高压腔和放置有压力芯片的凹坑，所述高压腔基座另一端设置有圆柱，且圆柱和高压腔基座同轴设置，所述圆柱的内壁中部设有与凹坑连通的细孔，所述低压腔基座的一端设置有低压腔，所述低压腔基座的另一端中部设置有与低压腔基座同轴的低压腔基座圆孔，所述低压腔和高压腔的端面分别焊接有波纹膜片，所述高压腔基座的侧壁设置有引线端子。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构和工艺简单，成本低，差压芯体长度尺寸短，差压传感器芯体倾斜导致零点变化小，具有较高的社会使用价值和应用前景。

基本信息

专利标题：

一种焊接结构含油封装压阻式差压传感器芯体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921276351.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-07

授权号：

CN210322144U

授权日：

2020-04-14

发明人：

赵建兵朱安丽毛文秀黄炜赵庆祝田开芳

申请人：

中电鼎康（天长）科技有限公司

申请人地址：

安徽省滁州市天长市西城区

代理机构：

合肥汇融专利代理有限公司

代理人：

张雁

优先权：

CN201921276351.X

主分类号：

G01L13/06

IPC分类号：

G01L13/06 G01L19/04