一种压差传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种压差传感器封装结构，包括基板，基板上罩设有顶端敞口的壳体，壳体的内腔包括由顶端到底端依次连通的第一柱形腔、过渡导向腔和第二柱形腔，第一柱形腔的口径小于第二柱形腔的口径；基板和内腔围成的封装空间内设有均与基板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片；封装空间内填充有密封胶，且密封胶至少覆盖两个芯片；基板背离壳体的一侧设有与MEMS芯片的背腔连通的通孔结构。本实用新型集成了温度线性补偿功能，应用方便；另外，壳体内腔的合理设计可增大封装空间，有利于产品向小型化发展；过渡导向腔可以将密封胶中的气泡导出，确保密封性和防水效果。
基本信息
专利标题 ：
一种压差传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122637584.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216191069U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
闫文明于文秀王新江
申请人 ：
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾宝娟
优先权 ：
CN202122637584.1
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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