差压传感器

授权

摘要

本公开提供一种差压传感器，包括：壳体，所述壳体设置有容纳腔以及与所述容纳腔相连通的第一进压孔和第二进压孔；压力敏感芯片，所述压力敏感芯片位于所述容纳腔内，所述压力敏感芯片具有高压腔、低压腔以及压力感应层，所述压力感应层位于所述高压腔与所述低压腔之间；以及，所述高压腔与所述第一进压孔相连通，所述低压腔与所述第二进压孔相连通。本公开的差压传感器，可以利用第一进压孔和第二进压孔分别向高压腔和低压腔内引入待测压力，并经由压力感应层测量得出压差信号，从而实现压力差值的测量。利用一个压力敏感芯片即可实现压力差值的测量，结构简单，并且具有较高的测量精度。

基本信息

专利标题：

差压传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022131677.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN212844122U

授权日：

2021-03-30

发明人：

刘同庆林智敏

申请人：

无锡芯感智半导体有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢3层裙楼北侧

代理机构：

北京中知法苑知识产权代理有限公司

代理人：

李明

优先权：

CN202022131677.2

主分类号：

G01L13/06

IPC分类号：

G01L13/06