一种可包裹导电布圆弧形带翅膀的新型治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种可包裹导电布圆弧形带翅膀的新型治具,包括治具主体,所述治具主体包括进料口、成型机构和出料口,治具主体中固定安装有内芯,所述内芯插设在治具主体的内部,内芯包括进料端,成型段以及出料端,所述进料端位于进料口的内部,所述成型段位于成型机构的内部,所述出料端位于出料口的内部。本实用新型是一种结构简单,大幅提升产能,节省人工,提升良品率的可包裹导电布圆弧形带翅膀的新型治具。
基本信息
专利标题 :
一种可包裹导电布圆弧形带翅膀的新型治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921285978.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210851634U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
余天华
申请人 :
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇长安路168号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921285978.1
主分类号 :
B32B37/00
IPC分类号 :
B32B37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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