导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具，该包裹治具包括一承载基板、第一治具板、第二治具板以及芯材引导座、辅料剥离件，其中，第一治具板、第二治具板沿料带运行方向两侧相向地布置在承载基板上；于第一治具板的内侧面、第一引导弧面的末尾处成型有朝第二治具板内侧面突出的第一压料部；于第一治具板的后方设置辅料剥离件，辅料剥离件通过剥离件支架设置在第一治具板的后方与第一压料平面末端相衔接，辅料剥离件的底部设有剥离部，且该剥离部与第一压料部末端之间形成辅料剥离间隙；于第二治具板上与辅料剥离件和第一压料部末端相衔接处成型有第二压料部；本实用新型穿芯包裹治具结构简单紧凑，成本低，组装方便。
基本信息
专利标题 ：
导电布自动包裹穿芯组件用穿芯包裹治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220197191.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN216708399U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
罗青何荣殷冠明丘世鑫
申请人 ：
捷邦精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区研发一路1号1栋201室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220197191.5
主分类号 ：
B29C65/48
IPC分类号 ：
B29C65/48 B26D7/18 B26D9/00 B26F1/42 B26F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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