一种电子器件保护壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件保护壳体，包括底板和上壳，所述上壳为顶部封闭的壳体，且所述上壳可拆卸的安装在所述底板上，从而使所述上壳与所述底板之间形成电子器件的安装腔，所述底板底部及所述上壳的外表面均设有隔热层；所述上壳上开设有用于使电子器件连接线穿出的穿线孔，所述穿线孔上安装有隔热套。有益效果在于：能够对电子器件进行保护，防止外部热量影响电子器件的正常工作；上壳与底板拆装方便，从而方便对电子器件进行维修和更换。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件保护壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921286563.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210519110U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
陈伟王斌虞麟
申请人 ：
无锡擎航芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号9号楼5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921286563.6
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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