一种集成电路快速拆除装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路快速拆除装置，包括底板，所述底板上呈前后对称设有竖板，所述竖板之间呈上下设有固定板和滑动板，所述固定板的前后端与两组竖板固定连接，所述滑动板的前后端与两组竖板滑动连接，所述竖板的上方设有横板，所述横板的下端与两组竖板的上端固定连接，所述横板上安装有驱动机构，所述滑动板的下端固定有压切机构，所述压切机构的下方设有载物机构，所述载物机构的下端与底板的上端固定连接，所述底板上设有控制器。本实用新型所述的一种集成电路快速拆除装置，通过电机驱动，后进行压切省力方便，设有两组切刀，可同时对电路板两端的管脚进行切割，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路快速拆除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921286780.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210877297U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
罗中国
申请人 ：
上海贵秦电子有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区朱泾镇秀州村前进3005号二栋120室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李敏
优先权 ：
CN201921286780.5
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 B23K1/018
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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