本实用新型公开了一种便于拆除回收的集成电路板，属于集成电路板技术领域，其技术方案要点包括防护壳，所述防护壳的内腔活动连接有电路板本体，所述防护壳的内腔活动连接有活动板，所述防护壳的底部设置有与电路板本体配合使用的散热机构，所述防护壳的内壁开设有与散热机构配合使用的第一散热槽和第二散热槽，解决了现有的集成电路板在运行的时候，会产生较多的热量，而热量会影响集成电路板的运行，大多会通过散热孔对热量散出，其散热的效果较差，且集成电路板在进行安装的时候，大多通过螺丝进行固定，在对多个集成电路板进行装卸的时候会消耗较多的时间，不便于进行回收，增加使用者操作难度的问题。