一种便于回收利用的集成电路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种便于回收利用的集成电路板,包括安装座,所述安装座的底部开设有散热孔,所述安装座的内侧壁固定安装有固定座,所述固定座的内部转动连接有转轴,所述转轴转动连接有转板,所述转板的中心处安装有连杆,所述连杆滑动连接有滑道,所述滑道的外部设置有调节板,所述转板的内端固定安装有移动块,所述移动块的内部安装有竖杆,所述竖杆的圆周表面缠绕有弹簧,所述竖杆的两端固定安装有卡件,所述卡件的外端固定安装有夹板,所述夹板的内侧壁固定安装有连接块,所述连接块的内部安装有电路板本体,本实用新型在使用过程中稳固性能佳,能够适用于不同尺寸的电路板的夹持要求,便于拆装,完成拆卸后便于回收利用。

基本信息
专利标题 :
一种便于回收利用的集成电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022373920.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213366568U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
尹苏敏叶陆圣游清远
申请人 :
胜伟策电子(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区白塔路2268号
代理机构 :
常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周玲
优先权 :
CN202022373920.1
主分类号 :
H01L23/02
IPC分类号 :
H01L23/02  H01L23/053  H01L23/10  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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