微缝耦合天线
授权
摘要
一种微缝耦合天线，其包括金属外壳、贯穿所述金属外壳的微型缝隙、容纳在所述金属外壳内的印刷电路板和主板、设置在所述印刷电路板上的天线馈电点和天线馈地点及电性连接在所述天线馈电点与所述主板之间的信号传输线，所述微型缝隙贯穿所述金属外壳的第一侧壁，所述天线馈电点和所述天线馈地点位于所述印刷电路板的朝向所述第一侧壁的第一侧面上，所述微型缝隙包括间隔设置的第一缝隙、第二缝隙及连通所述第一缝隙和所述第二缝隙的第三缝隙，所述信号传输线的走线至少部分位于所述第一缝隙和第二缝隙之间而与所述微型缝隙耦合。
基本信息
专利标题 ：
微缝耦合天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921291152.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-11
授权号 ：
CN210245725U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
李源付荣杨先歌
申请人 ：
昆山联滔电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗宏伟
优先权 ：
CN201921291152.6
主分类号 ：
H01Q13/10
IPC分类号 ：
H01Q13/10 H01Q1/36 H01Q1/44 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q5/20 H01Q5/307 H01Q1/22
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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