一种芯线密封结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯线密封结构,包括第一绝缘体、第二绝缘体和橡胶套,橡胶套上设有水平通孔,第一绝缘体上设有第一锥形孔,第二绝缘体上设有第二锥形孔,橡胶套的一端与第一锥形孔连接,所述橡胶套的另一端与第二锥形孔连接,所述水平通孔的中端设有R型凸台;本实用新型的优点:橡胶套受力分别与第一锥形孔和第二锥形孔贴合,使橡胶套的一端与第一锥形孔贴合形成第一密封,橡胶套的另一端与第二锥形孔贴合形成第二密封,其次,由于橡胶套两端的压力而使橡胶套中部膨胀,导致第一绝缘体和第二绝缘体之间形成一个全面包裹橡胶套的空腔,使其对芯线进行第三密封,从而实现了芯线的多段密封,无需灌封胶密封,从而提高芯线密封的生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种芯线密封结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921292165.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210806146U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
许瀚滨吴建湖杨正赵林河杨国平吕婷
申请人 :
杭州航天电子技术有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区秋溢路368号
代理机构 :
杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
俞宏涛
优先权 :
CN201921292165.5
主分类号 :
H01R13/52
IPC分类号 :
H01R13/52 H01R13/40 H01R13/502
法律状态
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载