一种防水芯线结构
授权
摘要
一种防水芯线结构，所述防水芯线结构包括：内芯线层，用于传递信号；所述内芯线层外表面上设置有螺旋状的缠绕缝隙；外保护层，用于保护所述内芯线层；所述外保护层包裹所述内芯线层外表面；阻水膏填充层，用于填充所述缠绕缝隙；所述阻水膏填充层设置于所述内芯线层和所述外保护层之间，且完全填充所述缠绕缝隙。本申请提供的一种防水芯线结构，通过在内芯线层上呈螺旋状的缠绕缝隙中填充阻水膏从而形成能够增强内芯线层和外保护层之间防水性能的阻水膏填充层，可以很好地提升芯线的防水性能，同时结构简单，制备方法简便。
基本信息
专利标题 ：
一种防水芯线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020785137.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212032707U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
胡斌辉高伟罗嗣昱赵建涛杨维军
申请人 ：
深圳市创亿欣精密电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥新发工业区第三排10号A栋、11号A栋
代理机构 ：
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琪
优先权 ：
CN202020785137.3
主分类号 ：
H01B7/17
IPC分类号 ：
H01B7/17 H01B7/282 H01B7/288 H01B11/08 H01B13/00 H01B13/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏，如护套或铠装
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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