合路器
授权
摘要
本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
基本信息
专利标题 ：
合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921292406.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210200932U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
陈安孟弼慧陀思勇王宁陈嘉元
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
刘延喜
优先权 ：
CN201921292406.6
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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