一种自动晶圆清洗涂胶装置
授权
摘要

本实用新型提供一种自动晶圆清洗涂胶装置,该装置包括外壳和晶圆清洗涂胶机,所述外壳包括有框架和底座,所述框架固定在底座上,所述框架和底座形成有容纳空腔,所述晶圆清洗涂胶机固定在容纳空腔内,所述框架上活动连接有可变宽度流道,所述框架上还固定设置有活动夹持装置。在本实用新型中,活动夹持装置和可变宽度流道的设置可以自动上料和自动下料并且可兼容多种尺寸,而晶圆清洗涂胶机能实现自动清洗或涂胶,该装置通过上述装置的结构组成,可以使得晶圆清洗涂胶这一工序的效率更高,而因其操作简单进一步的可以降低使用者的工作量。

基本信息
专利标题 :
一种自动晶圆清洗涂胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921295443.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-05
授权号 :
CN210585533U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
程勇
申请人 :
深圳泰研半导体装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道福围社区107国道旁怀德银山大厦811
代理机构 :
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周松强
优先权 :
CN201921295443.2
主分类号 :
B05B13/02
IPC分类号 :
B05B13/02  B08B3/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的,用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置;喷头的配置或安装;进给工件装置的改进或配置
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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