一种凹印辊筒电镀装置
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摘要

一种凹印辊筒电镀装置,包括导电头、配合头、导电杆,导电头为铜制圆柱体,配合头连接在导电头左侧端面,配合头为铜制去头圆锥体,配合头的直径沿接近导电头方向逐渐变大,导电杆为空心铜杆,导电杆一端具有向外张开的锥形孔,导电杆上设有带有平键的键槽,法兰盘套装在平键处的导电杆上,法兰盘上设有多个定位销,导电头上设置有定位销孔,在配合头插入锥形孔时,定位销插入定位销孔中,使导电杆与配合头的接触面仅用于电流传递,不进行力矩传递,使电流传递路径和力矩传递路径分开,使用该凹印辊筒电镀装置时,导电杆的外圆周面用于传递力矩,导电杆内部的锥形孔用于传递电流,提高了导电杆的使用率。

基本信息
专利标题 :
一种凹印辊筒电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921301213.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210529093U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
高永昌
申请人 :
太仓丽盛制版有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市兴业北路18号6幢
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙仿卫
优先权 :
CN201921301213.2
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D7/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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