用于凹印辊筒电镀装置的连接组件
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摘要

用于凹印辊筒电镀装置的连接组件,包括导电头、套装在导电杆端部的第一法兰盘,导电头一端为圆柱部,另一端为外圆周面与导电杆端部的锥形孔的内壁相匹配的去头圆锥部,第一法兰盘与导电杆之间键连接,第一法兰盘远离导电杆的端面上连接有多个定位销,圆柱部上连接有带有定位销孔的第二法兰盘,在去头圆锥部插入导电杆上的锥形孔时,定位销插入定位销孔中,使得导电杆提供的转动力矩通过定位销与定位销孔的配合最终传递至导电头,使得导电杆与导电头的接触面仅作为导电面使用,将电流传递路径和力矩传递路径分离开,不仅导电效果好,而且传动效率高;通过设置第二法兰盘用于减小导电头圆柱部直径,使得连接组件与凹印辊筒端面的接触面积减小。

基本信息
专利标题 :
用于凹印辊筒电镀装置的连接组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921302037.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210314539U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
高永昌
申请人 :
太仓丽盛制版有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市兴业北路18号6幢
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙仿卫
优先权 :
CN201921302037.4
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D7/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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