一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置，包括箱体，所述箱体的内部固定有支撑板，所述支撑板的两侧固定有气缸和中空管，所述中空管的内部设置有弹簧，所述弹簧的端部固定有导杆，所述导杆和气缸的输出端均固定有夹紧板，所述箱体的顶面安装有储料腔，所述储料腔的下端外壁上镶嵌有电加热圈，所述储料腔的底部安装有喷头，所述空腔的内部活动连接有活动块，所述活动块的顶面镶嵌有轴承，所述轴承的内部过盈连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁与空腔的顶面螺接，所述螺纹杆的端部贯穿空腔延伸至外部，本实用新型在对铝基板表面进行喷锡时，可以便于对固定的位置进行及时的调整，喷锡更加的灵活方便。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921308182.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210438811U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
帅红
申请人 ：
四川珩必鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市工业园区明星大道313号
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN201921308182.3
主分类号 ：
C23C4/123
IPC分类号 ：
C23C4/123 C23C4/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/123
喷镀熔融金属
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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