一种晶圆切割夹具
授权
摘要
一种晶圆切割夹具，涉及半导体制造领域，包括矮圆柱形的支撑板，支撑板上表面固定设有铰链座，铰链座铰接有与支撑板外形一致的盖板，支撑板的正面嵌设有第一密封圈，第一密封圈所围成的圆内开设有若干气孔，第一密封圈外均布设有缓冲机构，盖板的正面上嵌设有第三密封圈，第三密封圈内开设有若干气孔，支撑板与盖板的背面均固定设有底板，底板上固定设有与气槽连通的气管接口。本实用新型省去了吸附机械手先从背面吸附起晶圆翻转后放在平台上、再由托取机械手将正面朝上的晶圆放置在激光切割设备上的过程，简化了工艺流程。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921325366.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210516692U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
原子健常小明李晓杰
申请人 ：
济源艾探电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省济源市高新技术产业集聚区内
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
卓邦荣
优先权 ：
CN201921325366.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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