一种音频功放模块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种音频功放模块结构，其包括核心电路板和外围电路板；所述核心电路板上焊接有功放驱动芯片；所述外围电路板设有与功放驱动芯片相配套的外围电路；所述核心电路板和外围电路板之间分别对应设有相互配合的排针和排母，核心电路板的排针插入外围电路板的排母中而使得功放驱动芯片与外围电路形成电路连接。
基本信息
专利标题 ：
一种音频功放模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921326623.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210351095U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
冯登贵
申请人 ：
厦门市派对屋电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区同安园106号二楼和三楼北侧
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN201921326623.2
主分类号 ：
H03F3/187
IPC分类号 ：
H03F3/187 H03F3/213 H03F3/24
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN210351095U.PDF
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