一种用于高密度服务器机柜的热电冷却装置
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摘要
本实用新型涉及一种用于高密度服务器机柜的热电冷却装置,属于数据中心高密度机柜冷却技术领域。本热电冷却装置包括半导体热电制冷片、冷却风道、排热风道、冷端翅片散热器和热端翅片散热器。冷却风道和排热风道平行安装在服务器机柜的底部,热端翅片散热器焊接在排热风道上,其底部与半导体热电制冷片的热端粘接,冷端翅片散热器焊接在冷却风道上,其底部通过导热硅胶与半导体热电制冷片的冷端粘接。本实用新型热电冷却装置利用半导体热电效应进行制冷,因此无机械运动部件、无振动、无噪声、体积小、重量轻、可靠性高,可大幅度节省服务器机柜空间,又因无制冷剂工质,无泄漏,所以不会造成环境污染,可解决已有压缩式制冷装置产生的各种弊端。
基本信息
专利标题 :
一种用于高密度服务器机柜的热电冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921329519.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-16
授权号 :
CN210519317U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
高宏徐学雷王友余
申请人 :
紫光股份有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清华大学紫光大楼四层
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗文群
优先权 :
CN201921329519.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 F25B21/02
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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