一种高密度密封服务器机柜框架结构
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摘要
本实用新型公开了一种高密度密封服务器机柜框架结构，包括机柜立柱、机柜顶板及机柜底板，机柜立柱与机柜顶板及机柜底板焊接一体设置，机柜顶板和/或机柜底板与机柜立柱焊接一体的位置设置有焊接加强件。本实用新型的一种高密度密封服务器机柜框架结构，采用整体焊接成型工艺固定一体设置，将机柜上下两端的机柜顶板及机柜底板通过中间的机柜立柱焊接固定，与传统结构前后框架焊接相比有效提高了机柜框架结构的牢固性，提高机柜框架的承载能力，与采用型材一次辊压成型工艺形成的机柜框架相比，不会在机柜框架上有多余或预留孔洞，机柜框架密封性好，因此，本实用新型一种高密度密封服务器机柜框架结构具有承载能力强，密封性好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度密封服务器机柜框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921000077.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210274899U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
吴文腾吴俊黎镜锋
申请人 ：
上海天诚通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区江场三路309号9-3A2室
代理机构 ：
上海德悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴庆
优先权 ：
CN201921000077.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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