超微粉碎装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种超微粉碎装置，包括研磨槽、研磨柱、冷却机构、振动机构和举升机构；所述研磨槽设置在所述振动机构上，所述研磨柱与所述研磨槽相匹配，所述研磨柱可绕自身中心轴旋转；所述冷却机构与所述研磨槽连接；所述研磨柱连接在所述举升机构上，所述举升机构用于驱动所述研磨柱沿自身中心轴方向移动。本申请提供的超微粉碎装置通过设置与研磨槽连接的冷却机构，能够降低研磨过程中产生的大量热量，增加研磨过程中的暂停周期，另外，在研磨槽上设置振动机构，能够使得经过研磨的物料能够重新回到研磨槽的槽底，并且混合均匀，以便于进一步研磨，提高粉碎效率。

基本信息

专利标题：

超微粉碎装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921330384.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-16

授权号：

CN211099448U

授权日：

2020-07-28

发明人：

夏卫红

申请人：

湖北天夏生物工程有限公司

申请人地址：

湖北省孝感市乾坤大道89号

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

易贤卫

优先权：

CN201921330384.8

主分类号：

B02C19/08

IPC分类号：

B02C19/08 B02C19/16 B02C19/18