微型精密温控装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型精密温控装置，其中，保温腔体内安装半导体制冷片、保温腔体外部安装冷量扩散板和热量扩散板，冷量扩散板与半导体制冷片的冷端面相结合，热量扩散板与半导体制冷片的热端面相结合；冷量扩散板上内置安装有加热装置，热量扩散板上安装有散热风扇，温度传感器设置于控温区域；半导体制冷片、加热装置、散热风扇和温度传感器分别与控制装置相连接。通过本实用新型的技术方案，不需要对半导体制冷片进行频繁调整即可实现温度的调整，既能实现快速升温、降温，温度控制恒定、精准，同时保证了半导体制冷片的使用寿命，大大提高了其使用寿命和产品稳定性能，也降低了使用成本。
基本信息
专利标题 ：
微型精密温控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921332741.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210052065U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
刘春山
申请人 ：
北京康威能特环境技术有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区永乐经济开发区恒业北七街6号及6号院28号楼101
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚瑶
优先权 ：
CN201921332741.4
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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