温控装置和温控系统
公开
摘要
本公开实施例提供一种温控装置、温控系统，属于芯片检测领域。本公开实施例提供的温控装置包括载物台、壳体和至少一个温控结构。其中，载物台用于承载芯片；壳体具有第一进风口和第一排风口，载物台设置在壳体内，壳体用于减少载物台上的芯片与外界环境的热传递；温控结构具有主体部和温控组件，主体部限定出风道，其中，主体部具有第二进风口和第二排风口，第二排风口连接第一进风口，外部的风从第二进风口进入主体部限定出的风道，再从第二排风口进入保温壳体内，温控组件连接主体部，以控制风道中的风的温度。
基本信息
专利标题 ：
温控装置和温控系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585987A
申请号 ：
CN202080002203.8
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
侯孟军马相国刘宗民王友学
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李迎亚
优先权 ：
CN202080002203.8
主分类号 ：
G05D23/30
IPC分类号 ：
G05D23/30 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/30
具有影响传感元件的辅助加热装置的自动控制器，例如，预测温度变化的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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