本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种温控系统，包括制冷装置、循环装置和废气处理设备，制冷装置包括压缩机、冷凝器的放热通路、第一蒸发器的吸热通路依次连通形成的第一制冷回路，以及压缩机、冷凝器的放热通路、第二蒸发器的吸热通路依次连通形成的第二制冷回路，循环装置包括第一蒸发器的放热通路、水箱、第一泵体和负载依次连通形成的循环液回路，废气处理设备包括喷淋组件和水池，水池、第二蒸发器的放热通路、第二泵体和喷淋组件依次连通。将制冷装置的多余的制冷量充分利用起来，用于废气处理设备的废气的降温，有效的将温控系统的多余的制冷量总和利用起来。