耦合温控系统及方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种耦合温控系统及方法,耦合温控系统包括制冷装置、加热装置和循环装置,制冷装置包括压缩机、冷凝器的放热通路、第一蒸发器的吸热通路依次连通形成的第一制冷回路,循环装置包括第一蒸发器的放热通路、水箱、第一泵体、负载、三通阀的进口和第一出口依次连通形成的循环液回路,加热装置包括翅片换热器和废气处理设备,三通阀的第二出口与翅片换热器的进口连通,翅片换热器的出口与水箱的进口连通,翅片换热器位于废气处理设备内部。本发明在实现了温控系统的功能及废气处理设备的功能的基础上,将废气处理设备的能量用于温控系统中进行循环液的加热,有效的实现能源的综合利用和节能控制。

基本信息
专利标题 :
耦合温控系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114442693A
申请号 :
CN202111673030.5
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
何茂栋杨春水芮守祯曹小康常鑫冯涛宋朝阳董春辉李文博
申请人 :
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
耿向宇
优先权 :
CN202111673030.5
主分类号 :
G05D23/20
IPC分类号 :
G05D23/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/20
申请日 : 20211231
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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