温控耦合器下座
授权
摘要

本实用新型提供一种温控耦合器下座,其安装在电加热底座的安装孔中,包括绝缘下座外壳以及安装在绝缘下座外壳电极安装槽内的若干个接线簧片,所述的绝缘下座外壳正面上分别设有中心定位柱、同心圆设置的数个隔离环筋,中心定位柱与相邻隔离环筋之间、相邻两级隔离环筋之间形成同轴相间设置环形凹槽,环形凹槽的一端封闭,另一端开有供接线簧片耦合端伸入的疏水缺孔,在环形凹槽上疏水缺孔与封闭段之间远离接线簧片位置设有与封闭段连通的导水凹槽,所述的导水凹槽底面上开有排水孔。导水凹槽不仅使得在位置距离上水凹槽远离接线簧片,且下沉设计导水凹槽的侧壁也使得伸入环形凹槽内的接线簧片耦合端与排水口完全隔断,有效阻隔水流与带电部件。

基本信息
专利标题 :
温控耦合器下座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022116550.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN212848195U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
杨强杨立阳郑和生王明龙
申请人 :
浙江家泰电器制造有限公司
申请人地址 :
浙江省温州市乐清市虹桥镇仙洋陈工业区D-1幢
代理机构 :
温州高翔专利事务所
代理人 :
娄梅芬
优先权 :
CN202022116550.3
主分类号 :
H01H37/04
IPC分类号 :
H01H37/04  H01H37/02  H01H1/58  A47J27/21  A47J27/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座;外壳;安装架
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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