一种便于调整口径大小的陶瓷加热圈
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于调整口径大小的陶瓷加热圈，包括连接块、陶瓷外壳和隔热层，所述连接块的上表面预留有孔洞，且孔洞的上方设置有固定板，所述固定板的中间位置下表面固定连接有插杆，所述筒体的外表面缠绕有牵引绳，所述筒体的底端固定有基板，且基板的左右两端外表面均焊接有连接杆，所述连接杆的外端连接有竖板，所述连接块的下方设置有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内部设置有连接板，所述连接板的外表面固定连接有橡胶条，且陶瓷外壳单体通过橡胶条与连接块进行连接。该便于调整口径大小的陶瓷加热圈，便于对其口径进行调节，从而方便加热不同直径的物体，同时利用隔热层方便工作人员手持该装置。
基本信息
专利标题 ：
一种便于调整口径大小的陶瓷加热圈
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921339630.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210469761U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
张广彬
申请人 ：
扬州市华成电器设备厂
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区公道镇柏树村
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤海锋
优先权 ：
CN201921339630.6
主分类号 ：
H05B3/06
IPC分类号 ：
H05B3/06 H05B3/42
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
