机顶盒
授权
摘要
本实用新型提供一种机顶盒，包括：第一盖体、第二盖体以及电路板，第一盖体与第二盖体连接并在所述第一盖体与第二盖体之间形成容置腔，电路板安装于所述容置腔内且连接于第一盖体，所述的机顶盒还包括：散热片，安装于所述容置腔内，用于为所述电路板散热；以及导热硅脂层，填充于所述电路板与所述散热片之间。与现有技术相比，所述机顶盒的电路板与散热片之间设置导热硅脂层，使得电路板上产生的热量能够充分的被引导至散热片上，具有更好的散热效果，且由于导热硅脂层不会凝固，使得散热片在拆卸时，不会破坏电路板的结构。
基本信息
专利标题 ：
机顶盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921340759.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210900107U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
杨彬
申请人 ：
浙江大搜车软件技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道165号2幢911室
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵洁修
优先权 ：
CN201921340759.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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