一种加强散热的模块机箱

授权

摘要

本实用新型公开了一种加强散热的模块机箱，包括底座，所述底座上端焊接有外箱体，所述外箱体内中部焊接有两组侧板，两组所述侧板之间形成夹层，左侧所述侧板与外箱体左侧壁之间和右侧所述侧板与外箱体右侧壁之间上下两端均焊接有隔板，上下两组所述隔板之间固定连接内箱体，所述内箱体与侧板相接触，两组所述内箱体相互远离的一侧壁均均匀开设有第一散热孔，所述外箱体左右两侧壁均安装有散热格栅，上端所述隔板中部均安装有风扇，所述内箱体上端面开设有与风扇相对应的第二散热孔，本实用新型能够对机箱进行风冷和水冷，加强机箱的散热效率，延长机箱内部元器件的使用时寿命。

基本信息

专利标题：

一种加强散热的模块机箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921349068.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210941378U

授权日：

2020-07-07

发明人：

王文利

申请人：

深圳市瑞科华工业设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区公明街道李松蓢社区通洲工业园C栋厂房一楼

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈娟

优先权：

CN201921349068.5

主分类号：

B60L53/302

IPC分类号：

B60L53/302