一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳包括：壳体框架、用于安装固定功能模块的固定结构、扩展接口；所述固定结构设置在壳体框架的内部空间；所述扩展接口设置在壳体框架的外部面；所述用于电子产品的模块化可扩展连接外壳适合用于多种电子产品，能灵活安装产品所需的功能模块，成为某些产品的完整外壳，使产品独立运行工作；在成为某种产品的外壳后能对外连接扩展组合；两个使用所述外壳的产品，相互连接组合后，之间能传输电源或电信号，只需要向其中一个产品接入外界电源，另外一个也能获得工作电源；使用所述外壳的产品之间能相互连接，组合扩展，能实现电源共享，电信号互通。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921352811.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210745701U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
方萍
申请人 ：
方萍
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石龙路汇龙苑1栋4单元410
代理机构 ：
深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
任转英
优先权 ：
CN201921352811.2
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K7/02
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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