一种电子产品外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品外壳,包括本体(1),所述本体(1)的边缘向下呈1°‑60°弧形弯曲,在所述本体(1)的边缘设有环绕的围骨(2),所述围骨(2)和所述本体(1)一体成型的,在所述本体(1)的上方设有贴膜(3),所述贴膜(3)设置在所述围骨(2)内,且所述贴膜(3)和所述围骨(2)无缝连接。本实用新型的电子产品外壳的本体的边缘设有1°‑60°弧形,且在边缘设有一体成型的围骨,当贴膜贴上后可以和本体无缝连接,保证了外观的美丽。而且,本体材质采用玄武岩材质或玻璃纤维材质,不仅经久耐用,而且不会阻碍信号传输,尤其是针对5G信号,没有任何阻碍作用。
基本信息
专利标题 :
一种电子产品外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021168111.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN212163433U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
张宗权何辉春陈建袁养周王立志
申请人 :
惠州市纵胜电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠阳区新圩镇约场村青草湖工业园D栋一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021168111.0
主分类号 :
H04M1/18
IPC分类号 :
H04M1/18 G06F1/16
相关图片
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212163433U.PDF
PDF下载