一种电子产品外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品外壳，包括本体（1），所述本体（1）的边缘向下呈1°‑60°弧形弯曲，在所述本体（1）的边缘设有环绕的围骨（2），所述围骨（2）和所述本体（1）一体成型的，在所述本体（1）的上方设有贴膜（3），所述贴膜（3）设置在所述围骨（2）内，且所述贴膜（3）和所述围骨（2）无缝连接。本实用新型的电子产品外壳的本体的边缘设有1°‑60°弧形，且在边缘设有一体成型的围骨，当贴膜贴上后可以和本体无缝连接，保证了外观的美丽。而且，本体材质采用玄武岩材质或玻璃纤维材质，不仅经久耐用，而且不会阻碍信号传输，尤其是针对5G信号，没有任何阻碍作用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021168111.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212163433U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
张宗权何辉春陈建袁养周王立志
申请人 ：
惠州市纵胜电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇约场村青草湖工业园D栋一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021168111.0
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 G06F1/16
相关图片
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212163433U.PDF
PDF下载
