测值针及测量机构
授权
摘要

本实用新型的实施例提供了一种测值针及测量机构,涉及表面贴装技术领域。一种测值针,用于料带上电子元件的测值,料带上还设有用于封装电子元件的封装膜,测值针包括安装件和呈扁平状的测量件。安装件的一端用于安装于下针机构。测量件包括连接部和测量部,连接部连接于安装件,测量部连接于连接部远离安装件的一侧并用于电子元件的测值,测量部呈楔形,并用于穿透封装膜。连接部的厚度为0.5mm‑1mm。本实用新型还提供了一种测量机构,其采用了上述的测值针。本实用新型提供的测值针及测量机构能便于测量,并能提高测量精度和测量稳定性。

基本信息
专利标题 :
测值针及测量机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921355762.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210572563U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
刘博潘磊雷利军
申请人 :
深圳市蓝眼科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园2号厂房601A
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李梦宁
优先权 :
CN201921355762.8
主分类号 :
G01R31/01
IPC分类号 :
G01R31/01  G01R1/067  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
G01R31/01
对相似的物品依次进行测试,例如在成批生产中的“过端—不过端”测试;当物体通过测试台时对物体进行测试
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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