光纤压力传感器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了光纤压力传感器，包括顶部安装有感应芯片的传感器探头，以及用于封装所述传感器探头的封装机构，所述封装机构包括封装壳体，所述封装壳体内设有可容纳所述传感器探头的探头容纳腔，所述封装壳体顶部开设有与所述探头容纳腔连通的开口部，所述传感器探头可自所述开口部穿入所述探头容纳腔，所述探头容纳腔与所述传感器探头之间设有用于密封二者间间隙的阻尼部件，所述开口部安装有弹性挡圈，所述弹性挡圈抵接所述传感器探头顶面以固定所述探头容纳腔与所述传感器探头间的相对位置。该光纤压力传感器设有用于保护传感器探头的封装机构，特别适合深海、腐蚀等恶劣环境。且其结构易于装卸，可方便传感器探头的封装和拆卸检修。

基本信息

专利标题：

光纤压力传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921356392.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210464755U

授权日：

2020-05-05

发明人：

张卫红杨依光李绪锦徐德刚胡浩丰

申请人：

青岛海洋科学与技术国家实验室发展中心;天津大学青岛海洋技术研究院

申请人地址：

山东省青岛市即墨市鳌山卫镇问海路1号

代理机构：

青岛联信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

潘晋祥

优先权：

CN201921356392.X

主分类号：

G01L1/24

IPC分类号：

G01L1/24