一种高度集成新型线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种高度集成新型线路板，包括线路板安装外壳，所述线路板安装外壳的顶端和底端等距离开设有若干个散热孔，且线路板安装外壳的顶端的四角均开设有两个通孔，所述线路板安装外壳的前后两侧均连接有活动板，所述线路板安装外壳的两侧均设置有两个第一魔术贴，所述线路板安装外壳的两侧均开设有两个通线孔，所述线路板安装外壳的前后两侧的顶部和底部均设置有滑槽。本实用新型通过第一遮尘网和散热孔，可以在不影响线路板散热的情况下为线路板遮尘，使得线路板在使用过程中具备良好的防尘性能，避免由于长时间使用，灰尘落在线路板上影响线路板正常工作，从而提高了该高度集成新型线路板的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种高度集成新型线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921357452.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210671019U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
曾丽霞
申请人 ：
深圳市欣达兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C2栋五层5A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921357452.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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