一种可对金属杂质去除的矿粉加工用研磨装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种可对金属杂质去除的矿粉加工用研磨装置,包括底座和研磨室,所述底座的上端安装有输送室,所述安装轴的后端焊接固定有齿盘,且齿盘的下方设置有控制轴,所述输送室的上端左侧固定有挡布,且挡布的下端设置有配重块,所述配重块的下方设置有与输送室固定连接的送料板,所述研磨室位于底座的右端,且研磨室的内部设置有研磨盘,所述研磨室的上端焊接有导入口,且导入口的左侧内壁倾斜焊接有撞击板。该可对金属杂质去除的矿粉加工用研磨装置,能够有效的将金属装置除去,保证了矿粉的质量,且方便控制原料进入研磨室的速度,有效的避免了堵塞卡死现象,保证了研磨作业的稳定性进行。

基本信息
专利标题 :
一种可对金属杂质去除的矿粉加工用研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921358004.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-21
授权号 :
CN210613986U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
梅义荣
申请人 :
江苏金石源新材料有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市亭湖区盐东镇生建村二组445号
代理机构 :
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 :
石磊
优先权 :
CN201921358004.1
主分类号 :
B02C23/02
IPC分类号 :
B02C23/02  B03C1/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/02
喂料装置
法律状态
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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