笔记本壳体同步铆接模具结构
授权
摘要
本实用新型揭示了笔记本壳体同步铆接模具结构，包括设于下模板内弹性顶出和缩进其表面的定位柱和设于上模板内的铆压柱；产品的铆接孔套置于所述定位柱上，定位柱的顶端设有吸附铆钉的吸附件，所述铆压柱与铆钉相对应作用于铆接孔位置。本实用新型用于笔记本壳体内统一铆接作业。
基本信息
专利标题 ：
笔记本壳体同步铆接模具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921363811.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210702319U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
罗武奇
申请人 ：
苏州春秋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇益德路988号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921363811.2
主分类号 ：
B21J15/44
IPC分类号 ：
B21J15/44 B21J15/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21J
锻造；锤击；金属压制；铆接；锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/38
与铆接配合使用的附件，如镦粗用钳；铆接手工工具
B21J15/44
铆钉孔定位装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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