金属笔记本壳体墩挤模具

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摘要

本实用新型属于金属冲压技术领域，涉及一种金属笔记本壳体墩挤模具，包括下模和上模，所述下模包括用来支撑壳体内侧的可浮动的下托板、用来压扁壳体立面的下冲头、可浮动的斜楔块和在所述斜楔块驱动下相对下托板远近平动的侧抵块；所述上模包括用来压住壳体板面的上压块和能相对上压块远近平动的侧压块，所述侧压块在侧抵块的驱动下靠近上压块平动。本实用新型通过墩挤让折弯后的立面加厚变短，实现了立面比板面更厚的笔记本壳体的加工，加工效率高，加工成本低，而且产品良率高。

基本信息

专利标题：

金属笔记本壳体墩挤模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921223633.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210498186U

授权日：

2020-05-12

发明人：

赵战红

申请人：

苏州春秋电子科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇江丰路278号2号房

代理机构：

昆山中际国创知识产权代理有限公司

代理人：

盛建德

优先权：

CN201921223633.3

主分类号：

B21J13/02

IPC分类号：

B21J13/02 B21J13/14