笔记本壳体埋钉装置
授权
摘要
本实用新型揭示了笔记本壳体埋钉装置，包括移动地治具板、设于治具板外周的若干埋钉组件、以及设于埋钉组件上的检测治具板内埋钉孔位置的传感器，所述治具板上放置有产品，产品上设有若干倾斜朝向产品的外部方向设置埋钉孔，所述埋钉组件包括移动地埋钉柱，埋钉柱的底部设有加热装置，加热装置内设有与埋钉孔相对应匹配的定位铜棒。本实用新型用于埋钉具有倾斜方向埋钉孔的产品结构。
基本信息
专利标题 ：
笔记本壳体埋钉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921363813.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210706108U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
肖正兴李继鹏
申请人 ：
苏州春秋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇益德路988号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921363813.1
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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