一种笔记本壳体料头剪切装置
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摘要

本实用新型涉及一种笔记本壳体料头剪切装置,应用在笔记本壳体除料头技术领域,解决了清理料头时,费时费力,效率低下的问题,包括工作台,工作台水平放置,工作台上设置有夹持机构,工作台上设置有用于将夹持机构沿着工作台宽度方向移动的第一驱动件,夹持机构包括夹持下模和位于夹持下模上方的夹持上模,夹持上模上设置有若干个与笔记本壳体料头位置对应的方孔,夹持下模与夹持上模之间设置有用于带动夹持上模向夹持下模移动的伸缩件,工作台的上方设置有支撑架,支撑架上设置有可自动升降的铣刀,设置在支撑架上的铣刀可沿着工作台的长度方向移动;具有在清理笔记本壳体料头时,可以提高清理效率,节约人力,降低成本的效果。

基本信息
专利标题 :
一种笔记本壳体料头剪切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021125020.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN212634445U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
曹达杰
申请人 :
通达宏泰科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区南新路
代理机构 :
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
项丽
优先权 :
CN202021125020.9
主分类号 :
B23C3/00
IPC分类号 :
B23C3/00  B23Q5/34  B23Q5/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C3/00
特殊工件的铣削;特殊铣削加工;其所用机床
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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