传感器外壳及硅麦克风
授权
摘要
本实用新型公开一种传感器外壳及硅麦克风，其中，所述外壳内形成腔体，所述外壳上设有进声区，所述进声区设有若干贯通的微孔，所述微孔形成进声通道。本实用新型通过采用设置在外壳上的微孔作为进声孔，能够起到进声的效果的同时，若干的微孔结构设计，能起到防水防尘的效果，进而改善现有圆孔结构存在的进水问题，有效保证传感器的音质；通过将上述传感器外壳作为硅麦克风外壳，在对外壳进行高压气体除尘操作时，能够减小高压气体对内部声学振动膜的损坏，有助于提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
传感器外壳及硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921364554.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210093552U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
王云龙吴广华陈小康
申请人 ：
通用微（深圳）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201921364554.4
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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