外壳及麦克风
授权
摘要
本实用新型提供一种外壳，包括壳本体和环形挡部，壳本体具有敞口，壳本体的敞口边缘用以焊接于基板的焊接位，以罩盖MEMS芯片和ASIC芯片；环形挡部连接于壳本体内壁面，且靠近敞口设置，环形挡部的自由端与壳本体的敞口边缘呈间隔设置。本实用新型还提供包括该外壳的麦克风。本实用新型技术方案能够有效阻挡锡膏沿外壳内壁爬锡到外壳顶部形成锡瘤，进而防止锡瘤与MEMS芯片的顶角接触发生短路的情况；还能够有效阻挡锡膏回流过程中产生的锡球、助焊剂等飞溅到MEMS芯片和ASIC芯片上造成污染。
基本信息
专利标题 ：
外壳及麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021953397.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212727340U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
鹿焕伟张加超
申请人 ：
荣成歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市荣成市兴业路1号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202021953397.3
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 B23K33/00
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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