一种PCB电机端盖封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种PCB电机端盖封装结构，包含上端盖、下端盖、转子组件和定子组件；所述上端盖的敞口部位设置有下端盖配合环槽，下端盖设置在该环槽中，且上端盖的外侧边缘通过挤压变形，包裹住下端盖的外圆周部，将下端盖固定；其中，上端盖的外侧边缘采用滚边挤压或多点挤压的封装结构包裹住下端盖，能够简单方便的实现PCB电机外壳的封装，不需要额外的紧固件，降低了成本，并简化了封装工艺，可以大幅提高PCB电机的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电机端盖封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921365611.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210350880U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
魏建忠覃成谢孟纷
申请人 ：
江苏云能电器研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇友谊北路118号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于浩江
优先权 ：
CN201921365611.0
主分类号 ：
H02K1/27
IPC分类号 ：
H02K1/27 H02K5/04 H02K5/16 H02K15/14
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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