一种PCB电机端盖封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及PCB电机技术领域，具体公开了一种PCB电机端盖封装结构，包括包括从左右往右依次设置的上端盖、固定环、第一磁钢转子、中轴、PCB板组件、第二磁钢转子和下端盖，上端盖靠近固定环的一侧开有用于放入固定环的环形槽，中轴的一端依次穿过第一磁钢转子和固定环与环形槽可拆卸连接，中轴的另一端固接有固定块，PCB板组件靠近中轴的一侧开有可以容纳固定块的固定槽，固定槽与固定块间隙配合，第二磁钢转子紧贴设置于PCB板组件的另一侧，固定环、第一磁钢转子、中轴、PCB板组件、第二磁钢转子和下端盖的中心均开有用于PCB电机的电机轴通过的连接孔，本结构解决了传统的PCB板封装的方式操作繁琐的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电机端盖封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021429291.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212278072U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
伍建贵
申请人 ：
雷文斯（深圳）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坑梓街道莹展科技园B1b栋5楼
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021429291.3
主分类号 ：
H02K11/33
IPC分类号 ：
H02K11/33 H02K5/04
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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