一种带材多工位激光切割装置
授权
摘要
本实用新型提供一种带材多工位激光切割装置,属于激光切割技术领域,尤其适用于金属带材的激光切割。金属带材在开卷机开卷后,经矫平机矫平,由精密送料机进行匀速精密的送料,第一龙门架和第二龙门架的第一激光切边机、第二激光切边机可跟随带材的行进同步速度下对带材进行双侧切边;双侧切边的下游的第三龙门架的直线切割激光机,在同步随动带材行进的同时,对带材进行宽度方向上的同步行进的直线切割,将带材切割为板块状;最后由皮带机输送到线末,由线末的码垛机器人对带材板块进行码垛。随动双侧切边平台、随动平台的机构设置,能够满足在带材连续匀速行进输送的同时,实现带材行进不停车的切割作业。
基本信息
专利标题 :
一种带材多工位激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921366463.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-21
授权号 :
CN210359857U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
蒋习锋岳念举王明利
申请人 :
济南金威刻科技发展有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区银荷大厦C-504
代理机构 :
济南信达专利事务所有限公司
代理人 :
罗文曌
优先权 :
CN201921366463.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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