真空贴片装置

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摘要

本实用新型公开一种真空贴片装置，包括机座、贴片舱、壳体驱动装置、隔热片驱动装置及抽真空装置，贴片舱内形成一贴片腔，贴片舱设有连通贴片腔的开口，壳体驱动装置用以固定金属壳体并将其移送至贴片腔内，壳体驱动装置还用以密封处于贴片腔左侧的开口，隔热片驱动装置用以固定隔热片并将其移送至处于贴片腔内的金属壳体的内腔中，隔热片驱动装置还用以密封处于贴片腔右侧的开口，其中，贴片腔的开口均密封后，抽真空装置对贴片腔抽真空使得贴片腔形成真空腔，隔热片驱动装置用以在真空腔内将隔热片贴覆于金属壳体的内壁面上，实现了隔热片的自动、连续贴敷，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

真空贴片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921367106.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-21

授权号：

CN210565566U

授权日：

2020-05-19

发明人：

李海波韩丰郭家松潘红涛哈德祥陈俊叶成

申请人：

武汉乾峯智能科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道41号现代·国际设计城一期1栋5层06号

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

谢阅

优先权：

CN201921367106.X

主分类号：

F16B11/00

IPC分类号：

F16B11/00